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何为  硕士

   
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  • 办公电话: 028-83201171

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  • 邮  箱: heweiz@uestc.edu.cn

  • 办公地点: 微固楼303

     
个人简介

       何为,男,教授,博士生导师。四川省学术和技术带头人、四川省有突出贡献的优秀专家、广东省创新创业团队带头人。1990 年9 月至1992 年9 月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者,2000 年11 月至2001 年11 月年在佛罗伦萨大学化学系做访问教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任,中国电子电路行业协会顾问。2008 开始担任国家科学技术奖评审专家。出版教材五部,参加翻译专著一部。担任印制电路原理和工艺和试验设计方法两门四川省精品课程主持人。获四川省教学成果一等奖3项。在国内外刊物发表研究论文500 余篇(其中,SCI/EI 论文100 余篇)。申请国家发明专利85 项(其中50项已获授权)。作为第二负责人获得2014年国家科技进步二等奖一项;作为第一负责人获2011年教育部科技进步一等奖一项、2017年和2008年教育部科技进步二等奖各一项、08年四川省科技进步二等奖一项、2017年和2011年四川省科技进步三等奖各一项。作为第二负责人获2011年和2008 广东省科技进步二等奖各一项。2010 年获得广东省教育部科技部中国科学院授予优秀企业科技特派员称号。2015年和2010年获中国印制电路行业协会园丁奖。产学研合作成果被教育部评为2008-2010 年度中国高校产学研合作十大优秀案例。2012 年获中国产学研合作创新奖。所率领的印制电路科研团队,研究水平处于国内领先地位。

 

教育背景

         1990年9月至1992年9月,在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修

         1984.09-1987.05  重庆大学大学,应用化学专业,硕士学位

         1979.02-1982.01  重庆钢铁工业学校,化学专业

工作履历

         1987年5月至1990年9月,在电子科技大学担任讲师、化学教研室副主任

         1990年9月至1992年9月,在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修

         1992年9月至2000年11月,电子科技大学任应用化学系系主任、副教授、教授

         2000年11月至2001年12月,在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室任访问教授

         2001年12月至今,电子科技大学微电子与固体电子学院,担任教授、博导、系主任

         2015年9月-2015年10月 佐治亚理工学院博导短期出国交流访问1个月

         2018年3月至今, 电子科技大学材料与能源学院 教授/博导

学术兼职

        2008.03-现在  中国电子电路行业协会顾问

荣誉奖励

         2014年,国家科技进步二等奖(排名2)

         2011年,教育部科技进步一等奖(排名1)

         2017年,教育部科技进步二等奖(排名1)

         2017年,广东省科技进步二等奖(排名4)

         2017年,四川省科技进步三等(排名1)

         2012年,中国产学研合作创新(个人奖);

         2012年,广东省科技进步二等奖(排名2)

         2011年,强大的技术支撑助企业腾飞,教育部2008-2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例

         2011年,四川省科技进步三等奖(排名1)

         2010年,广东省教育部科技部企业优秀科技特派员;

         2015年和2010年,中国印制电路行业协会园丁奖;

         2008年,教育部科技进步二等奖(排名1),四川省科技进步二等奖(排名1),广东省科技进步二等奖(排名2)


主要研究方向:印制电路技术与工艺,全印制电子技术,应用电化学及电子化学品。

研究内容1

印制电路技术与工艺,具体研究内容如下:

      高频高速印制电路技术与工艺

      高密度互连(HDI)印制电路技术与工艺

      集成电路封装基板关键技术与工艺

      多层、分层挠性印制电路制造关键技术

      多层刚-挠结合印制电路制造关键技术

      电子器件与微细印制电路的集成技术

      嵌入元件印制电路板制造关键技术

      特种印制电路关键技术

      光电印制电路板关键技术

研究内容2

全印制电子技术,具体研究内容如下:

      印制电子导电墨水

      导电银浆

      埋阻、埋容和埋感材料

      各种用途印制电子材料

研究内容3

应用电化学及电子化学品,具体研究内容如下:

      印制电路系列电子化学品研究、开发

如:电子级系列铜盐,系列镀铜配方及添加剂(如:高厚径比孔金属化、盲孔填充镀铜,VCP连续电镀、高速镀铜、水平电镀铜)研究开发等

      电子级系列镍盐、化学镀镍、电镀镍,化学镍金、镍钯金配方及添加剂研究开发

      棕化液、退膜液及OSP系列产品研发等

      电化学腐蚀与防护基础理论研究及应用等

研究条件

在何为教授研究团队建有我国高校第一条印制电路工艺研究平台,印制电路常用系列检测设备、印制电子材料及电子化学品研发全套设备

 

课题组网站:http://heweigroup.uestc.edu.cn/


科研领域

印制电路技术与工艺,全印制电子技术,应用电化学及电子化学品。