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王守绪  硕士

   
  • 办公电话:

  • 邮  箱: wangsx@uestc.edu.cn

  • 办公地点: 光电楼106

     
个人简介

       1986年吉林大学化学系大学毕业进入电子科技大学工作至今,教授,硕士研究生导师。1990年-1993年四川大学在职研究生学习,获理学硕士学位。

       主要研究方向为新型电子材料合成及应用、纳米材料合成及应用、先进印制电路制造材料及工艺等。作为研究团队的核心成员参与完成了国家自然基金、广东省产学研合作、四川省产学研合作等项目10余项。开发出新型铝电解电容器电解液添加剂、新型相变储能材料等与材料,在印制电路制造材料及工艺方法进行了长期有效的工作,所获的重大科学技术成果“高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化”获得2014年度国家科技进步奖二等奖、“HDI印制电路板关键技术研发及应用”获得2011年教育部科技进步一等奖,同时还获得了四川省、教育部颁发的省部级科技进步二等奖四项。获得授权国家发明专利15项,发表论文50余篇。

 

教育背景

1990.09-1993.06  四川大学大学,无机化学专业,硕士学位;

1982.09-1986.06  吉林大学大学,无机化学专业,学士学位;


研究方向

新型电子材料合成及应用、纳米材料合成及应用、先进印制电路制造材料及工艺等

研究内容1:新型电子材料合成及应用

主要研究具有特殊光、电、磁性能的新型电子材料的合成,如硅酸盐基质发光材料的合成、导电聚苯胺合成、特殊形貌与性能氧化铜颗粒的制备、相变储能材料制备及应用、新型燃料电池技术等;

研究内容2:纳米材料合成及应用

主要研究纳米材料性能与电子材料、器件性能等之间的作用规律、纳米材料的新合成技术等。如纳米溶胶制备及对电解电容器性能的影响、固相反应法与水热法制备纳米材料、分子自组装技术及功能薄膜制备等;

研究内容3:

先进印制电路制造材料及工艺等

主要研究印制电路板制造及性能检测先进技术、开发其应用工艺并与企业合作实现工业化应用等。如印制电路板精细线路制作技术、高密度高可靠层间互连技术、印制电路板与电子元器件集成技术、柔性电子产品制作材料及技术等;


研究条件

(1)在珠海和梅州建有电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分室、电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,用于全国最先进、最齐全的印制电路板研发及生产设备。

(2)建有电子科技大学印制电子研发中心、电子科技大学—LPKF印制电路工艺联合实验室,拥有全国第一条集教学、科研于一体的印制电路生产工艺线,包括数字雕刻机、DES制造线、层压机、磨板机、电镀铜线、照相底版制作系统、磨抛机、金相显微镜等。

(3)拥有数字源表、LCR电桥、导热分析仪、拉力测试机、FT-IR分析仪、CHI及AUTOLAB电化学工作站以及学校共用的SEM、XRD等大型测试设备等。


 课题组网站:http://heweigroup.uestc.edu.cn/